主要性能指标
1.锡膏残留:罐装锡膏<7g; 管状锡膏<10g;
2.锡膏添加频率实现方式:按PCB数量添加、按间隔时间添加、按所设定的锡膏团高度自动感应添加。 (非标准选项,需单独购买)
3.锡膏耗尽报警方式:即时停机、延时停机,继续生产;
4.锡膏更换时间:罐装锡膏<60s; 管状锡膏<45s;
5.锡膏出锡量控制:按气压大小控制、按出锡嘴大小控制;
6.锡膏出锡形状:方形、菱形、圆柱形、多边形(可选);
7.加锡范围:0~500mm;
8.锡膏添加轨迹:根据产品宽度,进行设定并自动控制;
9.电源:220V, 气压:0.7MPa,重量:9Kg